Anmerkung der Redaktion: Hierbei handelt es sich lediglich um einen Auszug. Den vollständigen Beitrag finden Sie in der SIP-Ausgabe 4 2025 auf Seite 8 bis 15.
Lesedauer: circa 2 Minuten
Das Siebdruckverfahren hat viele interessante Spezialgebiete und wirkt in Bereichen mit, in dem der Laie es nicht unbedingt vermuten würde – beispielsweise der Bereich NFC-Technologie. Nicht erst seitdem Smartphones standardmäßig mit NFC-Fähigkeit ausgestattet sind, gibt es eine hohe Nachfrage nach NFC-Tags. Ein NFC-Tag besteht aus drei Hauptkomponenten: einem Chip, welcher die Kommunikation steuert und Informationen speichert, einem Trägermaterial und einer Antenne zum Senden und Empfangen. Die Antenne ist der Bereich, den wir in diesem Special genauer betrachten, denn sie wird entweder geätzt (substraktives Verfahren) oder siebgedruckt (additives Verfahren) – laut Philipp Hölzl, Technical Sales Manager, Elantas Europe (www.elantas.com/europe/products/printed-electronics-products.html), in der Regel im Flachbettdruck oder bei größeren Auflagen auch im Rotationssiebdruck.
Ein additives Verfahren
„Durch den Einsatz von Siebdruck können Sie im Vergleich zu neueren geätzten Aluminiumantennen oder silberbedruckten Antennen auf einfache Weise kundenspezifische NFC-Antennen kosteneffizient und nachhaltig herstellen“, erklärt Steve Paschky, Geschäftsführer von Saralon, was das Verfahren für den Druck von NFC-Antennen qualifiziert. Das additive Fertigungsverfahren – was dabei zum Einsatz kommt – hat zudem den Vorteil, dass direkt die richtige Menge an Kupfertinte verwendet wird, um die Antenne zu drucken – Abfall als Nebenprodukt bleibt somit aus. Auch die Materialauswahl ist laut Sebastian Gepp, Leiter Entwicklung Gedruckte Elektronik bei Kundisch, im Siebdruck größer: „Während der chemische Ätzprozess, der heute den Markt bestimmt, nur schwer auf Papier oder andere Substrate adaptiert werden kann, lässt sich der Siebdruck leicht auf neue Substrate und Eigenschaften einstellen.“ Gleichzeitig weist der Entwicklungsleiter auf Folgendes hin: „Beim additiven Drucken von Leitpasten benötigt man eine hohe Schichtdicke von mehreren Mikrometern, um geringe Widerstände für die Antennen zu erzeugen. Beim substraktiven Verfahren muss der Resist ebenfalls eine Mindeststärke haben, damit dieser robust genug für die Chemie ist.“ Auch sehr feine Strukturen, wie etwa bei hochintegrierten Schaltungen, lassen sich laut Philipp Hölzl nur bedingt im Siebdruck realisieren.
Sina Eilers